神工股份:迎接发展新阶段 半导体单晶硅材料进口替代空间广阔

1评论 2019-07-29 14:34:28 来源:金融界 感谢300643

  近年来,国家相继发布《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》、《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》、《重点新材料首批次应用示范指导目录》等多部战略新兴产业相关政策,为半导体材料行业营造了良好的发展环境。在政策利好的大环境下,以神工半导体为例的国内半导体级单晶硅材料供应商,凭借着卓越的创新实力和丰富的实践经验,快速发展,成为当中首屈一指的优秀企业。

神工股份:迎接发展新阶段 半导体单晶硅材料进口替代空间广阔

    巩固现有优势 拓展未来市场

  据了解,半导体级单晶硅材料是集成电路产业链中重要的基础材料,按照其应用领域划分,可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。目前,神工半导体主要产品为刻蚀用单晶硅材料,主要用于加工制成刻蚀机上下电极,是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。作为该细分领域的代表企业,神工半导体的技术水平及产品质量已达到行业先进水平。不仅如此,在经过多年的研发积累后,神工半导体生产的产品最大尺寸可达19英寸,且产品良品率和参数一致性较高,已实现对国外产能的有效替代。

神工股份:迎接发展新阶段 半导体单晶硅材料进口替代空间广阔

  芯片用单晶硅材料作为领域内的另一种常见材料,则是用于制造半导体器件的基础原材料。从尺寸参数来看,国际领先的半导体级单晶硅片生产企业在12英寸领域的生产技术已较为成熟,研发水平已达到18英寸。但我国尚处于攻克8英寸和12英寸轻掺低缺陷半导体级单晶硅片规模化生产技术难关的阶段。为了解决以上瓶颈,神工半导体在巩固现有产品技术优势和市场优势同时,还将重点利用现有资源和技术基础,持续增加研发及产业化投入,逐步进入市场空间更为广阔的芯片用单晶硅材料市场。

  完善研发体系进一步实现高良品率和参数一致性

  由于,半导体级单晶硅材料行业属于技术密集型行业,其技术创新及新产品开发对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。在通过实践与积累后,神工半导体已逐步建立起一套符合行业发展特征、满足公司业务需要的研发体系,为技术创新及生产效率提升提供了制度保障。

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  更值得一提的是,在不断优化晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等系列参数指标后,神工半导体已能准确把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状,在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长,实现高良品率和参数一致性。更多关于神工股份以及神工半导体内容请关注公司官方网站了解详情!

关键词阅读:神工 缺陷密度 材料供应商 材料行业 进口替代

责任编辑:崔玉惠
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