兴森科技(002436):中报新鲜出炉 半导体子公司净利大涨129.52%

1评论 2019-08-14 15:14:58 来源:中国财经时报网 300270还有几个板?

  兴森科技(行情002436,诊股)8月14日发布2019年半年度业绩报告。报告期内,公司实现营业收入17.66亿元,同比增长4.39%;归属于上市公司股东的净利润1.39亿元,同比增长44.64%;每股收益0.09元,同比增长50%。

  根据半年报显示,兴森科技销售收入保持平稳增长,主要来自IC封装基板业务、半导体测试板业务以及子公司上海泽丰营业收入的增长。而净利润增长的主要原因一方面是子公司经营情况大幅改善和提升,另一方面实施的降本增效,加强预算管理的经营策略显现成效,期间费用同比呈现下降趋势。

  PCB业务状态稳定 子公司宜兴硅谷扭亏为盈

  PCB业务方面,兴森科技业绩保持稳定。值得一提的是子公司宜兴硅谷延续了去年下半年的良好态势,上半年实现销售收入19,206.40万元,较去年同期增长7.87%,净利润846.91万元,经营业绩改善明显,不利因素逐渐消除,生产运营保持了稳定,产品交付改善、良率提升,实现扭亏为盈。未来,数据中心、云计算机、5G无线技术将会是引领PCB市场增长的动力,子公司经营状况不断转好,让兴森科技能在即将到来的5G时代大展拳脚。

  IC封装基板满产 子公司净利增长129.52%

  半导体业务方面,上半年实现销售收入36,291.07万元,较去年同期增长30.47%。其中子公司上海泽丰实现销售收入7,419.26万元,同比增长110.82%,净利润2328.82万元,同比增长129.52%。得益于持续的研发投入,子公司上海泽丰在高速高频、高功耗等关键技术上积累了丰富的经验,帮助公司构建了一定的技术壁垒。

  半年报数据显示,兴森科技IC封装基板业务实现销售收入13,537.16万元,较去年同期增长18.59%,今年以来,公司IC封装载板首期1万平米/月的产能一直保持满产状态,再加上此前与广州经济技术开发区管理委员会签署的《半导体封装产业项目投资合作协议》,IC封装基板产能不断扩大。国盛证券曾预计公司未来总月产能将达到约7万平米/月,有望实现国内IC载板产能第一。

  2019年上半年国内外经济形势依然复杂严峻,全球经济增长有所放缓,国内经济下行压力显现。在这样的背景下,兴森科技按照既定战略积极推进各项工作,聚焦主业发展,夯实核心竞争力、着力推动现有产业的协同发展,实施的降本增效,加强预算管理、强力推进子公司经营改善,坚决止住“出血点”的经营策略初见成效,保障了兴森科技在逆境中实现经营业绩的稳定提升。

  目前国内5G牌照已正式发放,5G牌照的发放促进了相关需求的快速增长,国内半导体产业的迅速发展也催生了配套产业链的快速本土化。兴森科技将会牢牢把握5G以及国产替代带来的产业东风,用更好的业绩来回馈投资者。

关键词阅读:兴森 子公司 国盛证券 半导体封装 半导体业务

责任编辑:崔玉惠
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